與三星較上勁了 臺(tái)積電7nm芯片2018年大規(guī)模量產(chǎn)
時(shí)間：2017-01-04
原文發(fā)布時(shí)間：2017年01月03日22:58
文章來(lái)源網(wǎng)站：騰訊科技
本文摘要：近些年來(lái)芯片制程的進(jìn)化速度簡(jiǎn)直超出想象，在三星推出10nm制程后，臺(tái)積電也不甘示弱。消息顯示，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的芯片原型產(chǎn)品就將正式下線。
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騰訊科技訊 據(jù)外媒報(bào)道，近些年來(lái)芯片制程的進(jìn)化速度簡(jiǎn)直超出想象，在三星推出10nm制程后，臺(tái)積電也不甘示弱。消息顯示，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的芯片原型產(chǎn)品就將正式下線（即完成設(shè)計(jì)的最后步驟，送交制造）。而這款芯片的大規(guī)模量產(chǎn)將于2018年年初開(kāi)始，未來(lái)將會(huì)成為iPhone和iPad背后的超級(jí)大腦（A12芯片）。
除了蘋果，未來(lái)高通、賽靈思和英偉達(dá)也將成為臺(tái)積電的大客戶。據(jù)悉，未來(lái)使用臺(tái)積電7nm芯片技術(shù)的廠商將達(dá)到20家。
如今，iPhone 7上使用的A10芯片采用了臺(tái)積電的16nm FinFET制程，而上一代A9和A9X芯片用的也是這一制程。
于2017年9月發(fā)布的新款iPhone或?qū)⑴鋫渥钚碌?0nm制程。
芯片制程的進(jìn)步讓芯片的體積和功耗都得以縮小，散熱能力也會(huì)大大增強(qiáng)，對(duì)移動(dòng)設(shè)備性能的提升非常關(guān)鍵。
此外，有關(guān)更先進(jìn)的7nm芯片的詳情或?qū)⒃诒驹?5日的臺(tái)積電投資者大會(huì)上公布。（編譯/銳志）
原文鏈接：http://tech.qq.com/a/20170103/037705.htm
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